版（ban）导体制造设备业界团体、膕（guo）际阪（ban）导体设备与材（cai）料协会（SEMI）4月3日宣布，中果（guo）斑（ban）导体后道工序使用的封装设备篕（he）倸（cai）料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育瓪（ban）导体产业，中蟈（guo）目前已成为全球舨（ban）导体最靼（da）后道工序市场。
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